Para ponerlo en contexto, la industria de la inteligencia artificial está atravesando una etapa de crecimiento acelerado que ha generado una presión enorme sobre la infraestructura tecnológica. Desde el entrenamiento de modelos avanzados hasta el desarrollo de robots y sistemas autónomos, todo depende de chips cada vez más potentes. Y ahí es donde entra Terafab, un proyecto pensado para crear una base industrial capaz de sostener ese crecimiento sin depender completamente de terceros.

Hasta ahora, las compañías de Musk habían avanzado en el diseño de sus propios chips, como los sistemas Dojo de Tesla o los procesadores utilizados por xAI, pero siguen dependiendo de fabricantes externos para producirlos.

La llegada de Intel cambia ese panorama, ya que la empresa aporta experiencia en diseño, fabricación y empaquetado de semiconductores a gran escala, algo clave para llevar este proyecto del papel a la realidad.

Un movimiento estratégico frente a la escasez

En un mensaje publicado en redes sociales, Intel confirmó su participación destacando que su tecnología permitirá acelerar la meta de alcanzar esa capacidad de cómputo masiva, pensada para impulsar avances en inteligencia artificial y robótica.

Aunque la iniciativa está en etapa temprana, desde ya evidencia una nueva tendencia en la que las grandes compañías están buscando mayor control sobre la cadena de producción de chips en un momento en el que la demanda supera ampliamente la oferta.

Para Intel, este movimiento llega en un momento clave. La compañía lleva años intentando reposicionarse en el negocio de fabricación de chips con su estrategia de fundición. Participar en un proyecto de esta escala refuerza su relevancia y envía una señal positiva al mercado sobre su capacidad para competir en la nueva era de la inteligencia artificial.

El trasfondo de esta alianza también tiene que ver con la competencia. Empresas como Nvidia dominan actualmente el mercado de chips para IA, pero actores como Tesla, SpaceX y xAI necesitan soluciones más personalizadas y en volúmenes mucho mayores. Asociarse con Intel les permite acelerar ese camino sin tener que construir desde cero toda la infraestructura industrial.

Si el proyecto cumple sus objetivos, el impacto podría sentirse en múltiples frentes. Desde robots humanoides más accesibles hasta centros de datos más eficientes, pasando por posibles avances en computación en el espacio. El alcance de Terafab va mucho más allá de una simple fábrica de chips.

Sin duda, la carrera por la IA ya no se libra solo en el software, sino también en la infraestructura que la hace posible. Por ahora, lo que queda claro es que la competencia por el futuro de la IA se está intensificando, y proyectos como este podrían redefinir las reglas del juego en los próximos años.

Imagen: Foto de Slejven Djurakovic en Unsplash

La respuesta más sorprendente fue la de Sam Altman, CEO de OpenAI, quien publicó en X un mensaje felicitando a Google y reconociendo que Gemini 3 es un modelo muy sólido. Que el principal rival de Google haga un comentario así en público deja clara la magnitud del avance.

Congrats to Google on Gemini 3! Looks like a great model.

— Sam Altman (@sama) November 18, 2025

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Nvidia también reaccionó en X. En su mensaje, la compañía celebró el progreso de Google y recordó que seguirá siendo uno de sus principales proveedores de tecnología. A la vez, explicó que sus chips siguen siendo más flexibles y potentes para tareas variadas, en comparación con los chips especializados que Google fabrica para su propio ecosistema.

We’re delighted by Google’s success — they’ve made great advances in AI and we continue to supply to Google.

NVIDIA is a generation ahead of the industry — it’s the only platform that runs every AI model and does it everywhere computing is done.

NVIDIA offers greater…

— NVIDIA Newsroom (@nvidianewsroom) November 25, 2025

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El lanzamiento de Gemini 3 llegó acompañado de su integración inmediata en varios servicios de Google. El buscador activó nuevas funciones impulsadas por IA, la app Gemini recibió mejoras importantes y las herramientas para desarrolladores ya pueden trabajar directamente con el modelo. La idea es que el avance técnico se convierta rápidamente en beneficios para los usuarios.

Google también reforzó su estrategia en hardware con sus chips Tensor, diseñados para tareas muy específicas relacionadas con el funcionamiento de sus modelos de IA. Aunque no pretenden reemplazar a las tarjetas gráficas más versátiles del mercado, sí buscan mejorar la eficiencia de sus sistemas y reducir costos en operaciones de gran escala.

A pesar de estos avances, Nvidia sigue siendo la empresa dominante en este campo. Su combinación de chips muy potentes, software especializado y soluciones para grandes centros de datos la mantiene en la cima. Incluso Google continúa usando su tecnología, lo que demuestra que el equilibrio del mercado no cambia de un día para otro.

También comienzan a verse señales de cambio en la industria. Varias grandes compañías están explorando opciones de chips distintos a los tradicionales, lo que apunta a un futuro donde se combinen diferentes tecnologías según las necesidades de cada proyecto. En ese escenario, no habrá un único ganador, sino múltiples soluciones conviviendo.

Las reacciones públicas de Sam Altman y Nvidia, sumadas al rendimiento inicial de Gemini 3, vuelven a colocar a Google en el centro del debate sobre inteligencia artificial. No significa que haya ganado la carrera, pero sí demuestra que aún puede marcar el ritmo y obligar a sus competidores a responder.

Imagen: ENTER.CO

El procesador NorthPole de IBM esquiva la necesidad de acceder a la memoria externa, aumentando la potencia informática y ahorrando energía. En la publicación hecha en Science 1, se demuestra que la informática y la memoria pueden integrarse a gran escala.

Los investigadores de IBM en San José, California, lo desarrollaron inspirándose en el cerebro que podría potencializar la inteligencia artificial (IA) trabajando más rápido con mínima energía.

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El ‘súper’ chip procesador NorthPole elimina la necesidad de acceder con frecuencia a la memoria externa y, por lo tanto, realiza tareas como el reconocimiento de imágenes más rápido que las arquitecturas existentes, y al tiempo consume mucha menos energía.

“Su eficiencia energética es simplemente alucinante. Siento que el documento sacudirá el pensamiento común en arquitectura de computadoras”. explica Damien Querlioz, investigador de nanoelectrónica de la Universidad de París-Saclay en Palaiseau.

NorthPole ejecuta redes neuronales; o sea los conjuntos de múltiples capas de unidades computacionales simples programadas para reconocer patrones en los datos. Una capa inferior recibe datos, como los píxeles de una imagen.
Las capas sucesivas detectan patrones de complejidad creciente y pasan información a la siguiente. La capa superior produce una salida que, por ejemplo, puede expresar la probabilidad de que una imagen contenga un gato, un automóvil u otros objetos.

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Cabe explicar que algunos chips de computadora pueden manejar estos cálculos de manera eficiente, pero aún necesitan usar una memoria externa llamada RAM cada vez que calculan una capa.

Poder transferir datos entre chips de esta manera relentiza el proceso, es un fenómeno conocido como cuello de botella de Von Neumann. Esto, en honor al matemático John von Neumann, quien fue el primero en concebir la arquitectura estándar de las computadoras basada en una unidad de procesamiento y una unidad de memoria separada.

El cuello Von Neumann es uno de los factores más importantes que relentizan las aplicaciones informáticas, incluida la IA; también dando lugar a ineficiencias energéticas.

NorthPole está formado por 256 unidades informáticas o núcleos, cada uno de los cuales contiene su propia memoria. El coautor del estudio actual, Dharmendra Modha, ingeniero informático de IBM, dice que una vez estimó que simular un cerebro humano en este tipo de arquitectura podría requerir el equivalente a la producción de 12 reactores nucleares.

“Se está mitigando el cuello de botella de Von Neumann dentro de un núcleo”, explica Modha, quien funge como jefe científico de computación inspirada en el cerebro de IBM en el centro de Almadén.

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Los núcleos están conectados entre sí en una red inspirada en las conexiones de materia blanca entre partes de la corteza cerebral humana, dice Modha. Este y otros principios de diseño, la mayoría de los cuales existían antes pero nunca se habían combinado en un solo chip, permiten a NorthPole superar a las máquinas de IA existentes por un margen sustancial en las pruebas estándar de reconocimiento de imágenes.

También utiliza una quinta parte de la energía de los chips de IA de última generación, a pesar de no utilizar los procesos de fabricación más recientes y miniaturizados. Si el diseño del Polo Norte se implementara con el proceso de fabricación más moderno, su eficiencia sería 25 veces mejor que la de los diseños actuales, estiman los autores.

Aunque el primer chip de Oppo fue anunciado a finales del 2021, la compañía ha decidido cerrar su división de chips. Según los últimos informes, Oppo avisó a los empleados de la subsidiaria sobre el cierre. Esto tomó por sorpresa a los trabajadores, pues la noticia se dio un día antes del cierre total de la división que nació en el 2019.

Cabe recordar que el primer procesador de Oppo que fue anunciado fue el MariSilicon X que se encuentra en los celulares de la serie Find X5. El mismo ISP está presente en el Find X6 Pro, el cual está diseñado para procesar fotos tomadas con la cámara Sony IMX989 de 1 pulgada.

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En una declaración por parte de Oppo ante nuestros colegas de Android Authority, se confirmó el cierre de la subsidiaria y culparon a las incertidumbres económicas. La situación cobra sentido al revisar las cifras, las cuales revelan que el mercado se redujo hasta en un 12% en el primer trimestre del 2023 debido a la baja demanda por parte de los usuarios. Se espera que las ventas sigan disminuyendo aún más en los siguientes meses y que se recupere en el último trimestre del año actual.

Eso sí, el cierre de la subsidiaria de chips de Oppo no afectará a los celulares que ya cuentan con un procesador MariSilicon X. Sin embargo, lo más probable es que no volvamos a ver otros celulares con chips MariSilicon.

Imagen: Oppo

La compañía esperaba vender millones de smartphones de gama alta en navidad, pero la realidad es que Samsung no es inmune al contexto económico internacional. Los números obtenidos por la empresa coreana son los peores resultados obtenidos en al menos ocho años. Las ganancias del cuarto trimestre del 2022, comprendido entre octubre y diciembre, dejaron unos 3.200 millones de euros aproximadamente.

Aunque para cualquiera las ganancias son altas, en la historia de Samsung son número realmente bajos. Por ejemplo, si lo comparamos con el último trimestre del 2021, donde las ganancias fueron de 10.700 millones de euros, comprendemos que los beneficios han caído en un 70% entre un año y el otro. La última vez que la compañía presentó ganancias tan bajas fue en el año 2014.

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Y es que la crisis económica también está afectando a las empresas más grandes donde Samsung, evidentemente no es la excepción. Otro ejemplo claro es Apple, la cual ha perdido el 33% de su valor en tan solo un año; ahora vale solo 2 billones de dólares. Según economistas del gigante coreano, las malas ventas del sector tecnológico se deben al aumento de los tipos de interés y del coste de la vida. Cuando se trata de establecer prioridades, los consumidores dejan de comprar nuevos aparatos electrónicos.

Por su parte, Samsung le atribuye estos resultados más que decepcionantes a una demanda de teléfonos inteligentes y piezas electrónicas muy por debajo de lo esperado. La compañía dice: “Como se espera que los entornos económicos externos sigan siendo inciertos, las ventas de chips cayeron debido a la menor demanda de los clientes de servidores, centros de datos y fabricantes de teléfonos”. Según un analista, “todas las filiales de Samsung están pasando por una mala racha, pero los chips y los smartphones en particular”. Las ventas del grupo habrían caído un 8,6% en un año.

Imagen: Unsplash

Este sería un claro ejemplo de la guerra fría tecnológica entre Estados Unidos y China. Gigantes y fabricantes tecnológicos están haciendo todo lo posible para diversificar la fabricación de productos electrónicos lejos de uno de los países más desarrollados y potentes en términos económicos de Asía.

Varias fuentes familiarizadas con el asunto han señalado a Nikkei Asia, que la idea es reducir significativamente la cantidad de chips fabricados en China,incluidos los producidos en instalaciones propiedad de fabricantes de chips no chino.

“El objetivo es bastante agresivo. El cambio determinado involucra no solo los chips que actualmente fabrican los fabricantes de chips chinos, sino también las instalaciones en China de proveedores no chinos. Si los proveedores no tienen medidas de respuesta, eventualmente podrían perder pedidos de Dell”, dijo una persona con conocimiento directo del asunto al medio de comunicación.

Asimismo, Dell pidió a otros proveedores, productores de otros componentes como módulos electrónicos, placas de circuitos impresos, y ensambladores de productos que “ayuden a preparar la capacidad en países más allá de China, como Vietnam”.

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El tema se ha tornado preocupante y ha tomado por sorpresa la decisión de Dell, que un ejecutivo de un proveedor de chips tanto para Dell como para HP, le dijo a Nikkei Asia, que “anteriormente sabíamos que Dell tenía planes de diversificarse de China, pero esta vez es un poco radical. Ni siquiera quieren que sus chips se fabriquen en China, citando preocupaciones sobre la política del gobierno de Estados Unidos. No es solo una evaluación, no es un lobo aullador. Es un plan real y continuo, y esta tendencia parece irreversible”.

Por su parte Dell, oficialmente ha dicho sobre el tema que ellos estaban explorando “continuamente la diversificación de la cadena de suministro en todo el mundo que tenga sentido para nuestros clientes y nuestro negocio. China es un mercado importante en el que tenemos miembros del equipo y clientes para atender”.

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Esta no es la primera vez que una compañía tecnológica toma este tipo de decisiones. HP, empresa de tecnología estadounidense, con sede en Palo Alto, California, dedicada a la fabricación y comercialización de hardware y software, también ha comenzado a encuestar a sus proveedores para evaluar la viabilidad de trasladar la producción y el ensamblaje fuera de China.

Frente a esto Nikkei Asia le pidió declaraciones sobre sus planes, y HP comentó que tienen una “sólida operación de cadena de suministro en China y en todo el mundo para servir a nuestros clientes”.

TSMC es una de las compañías tecnológicas más importantes del planeta, en tanto a fabricación de chips que son utilizados en la mayoría de marcas de dispositivos móviles como Apple. También tiene una posición dominante como fabricante de chips avanzados para aviones de combate.

La fabricación masiva de circuitos electrónicos de material semiconductor con tecnología de 3 nanómetros, anunciada por el fabricante, se dió en medio de un evento que se realizó al sur de Taiwán, allí la compañía expuso sus planes de producción a gran escala para el 2023.

“TSMC mantiene su liderazgo tecnológico mientras invierte significativamente en Taiwán, continúa invirtiendo y prosperando con el medio ambiente”, dijo el presidente de TSMC, Mark Liu, en la ceremonia que marcó la expansión de la producción.

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Además, el directivo recordó que a principios de este mes el fabricante invirtió 40.000 millones de dólares en una nueva planta en Arizona, Estados Unidos. “Esta ha sido una de las mayores inversiones extranjeras en la historia de Estados Unidos”. La cual la compañía asiática piensa triplicar con creces su inversión.

Algunos sectores de la isla han expresado su preocupación por este tipo de inversiones extranjera, sin embargo, Liu dio un parte de tranquilidad al decir que está “trabajando para construir fábricas para la próxima generación de chips de 2 nanómetros, que se planeó fabricar en el norte y centro de Taiwán”. Así mismo, argumentó que su mayor parte de producción permanecerá en Taiwán.

La producción de estos chips son muy importantes, ya que la arquitectura de estos serán trascendentales en el diseño, pues determinan la cantidad de transistores que se pueden colocar en un mismo espacio, lo que define la potencia de procesamiento y la eficiencia energética.

Lo que quiere decir, que si TSMC empieza a producir semiconductores con arquitectura de 3 nanómetros, se pueden destinar “más transistores en un mismo espacio, y por tanto se consigue que el procesador sea más potente y que consuma menos energía en realizar las mismas tareas y que tenga mayores capacidades”, explica Business Insider.

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Cabe recordar que el fabricante taiwanés ya utilizaba la arquitectura de procesos de 4 nanómetros para sus procesadores más avanzados de 2022, que han sido utilizados para dispositivos como en los iPhone 14 Pro y Pro Max lanzados el pasado septiembre.

Actualmente, la compañía asiática solo tiene un rival en la fabricación de procesadores de 3 nanómetros: Samsung, que ya fabrica estos chips con el sistema GAA (gate-all-around, en inglés), que permite un control más preciso de la información en cada transistor mediante el emplazamiento de puertas más versátiles.

Imagen: TSMC

Werner Vogels, director de tecnología de Amazon, vaticina cuatro hitos en este campo para el 2023. “A medida que el acceso a la tecnología avanzada se vuelve aún más omnipresente, a medida que cada faceta de la vida se convierte en datos que podemos analizar, veremos un torrente de innovación”, señala el CTO .

Las tecnologías en la nube se tomarán los deportes

Los deportes se convertirán en flujos de datos que podremos analizar. Es decir, transformará la industria del deporte y redefinirá lo que significa jugar y experimentar cada juego.

Una prueba de ello, es todo lo que está pasando con la cita más importante del balompié en Catar. Vogels, explica que hasta ahora, la televisión abierta ha tenido el mayor impacto en la evolución de los deportes profesionales, allanando el camino para lo que hoy es una industria de 500 mil millones de dólares.

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“En los próximos años, todas las facetas de todos los deportes experimentarán una transformación digital, y esto sucederá en todos los niveles de juego, desde el baloncesto juvenil hasta el cricket profesional. La propia tecnología se convertirá en la base competitiva de los deportes profesionales”.

Según el directivo, el mundo del deporte se encuentra actualmente al borde de la mayor revolución que jamás haya visto, y las tecnologías en la nube están en el centro de este cambio.

Los mundos simulados ¿Para qué sirven?

Computación espacial o simulación serán más accesibles por medio de la nube. Las simulaciones se utilizan para construir mejores autos de carrera, predecir el clima y modelar el mercado de valores. Esto permitirá que casi cualquier cosa en nuestro mundo pueda simularse y eventualmente lo será. Las simulaciones nos ayudarán a tomar mejores decisiones sobre las carreteras que construimos, las formas en que organizamos nuestros almacenes y las formas en que respondemos a los desastres.

“Con la simulación, podemos mirar hacia el futuro para ver los impactos de nuestros esfuerzos, ejecutando numerosos escenarios hipotéticos que responden a nuestras preguntas sin tener que esperar y ver cuál podría ser el impacto muchos años después”, explica Vogels.

Innovación en energía inteligente

En 2023, veremos un rápido desarrollo a escala global que mejorará la forma en que producimos, almacenamos y consumimos energía. El medio ambiente que nos rodea produce más que suficiente energía renovable. Materiales superficiales que almacenan energía. Redes descentralizadas. Tecnologías de consumo inteligente.

“Estamos en medio de otra crisis energética. El aumento de los costos y el acceso confiable a la energía son problemas globales que afectan a todos. Si bien esta no es la primera vez que enfrentamos una crisis energética, varias tecnologías maduras están comenzando a converger y, juntas, nos permitirán abordar esto como nunca antes”.

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Habrá una adquisición importante de dispositivos de consumo inteligente basados ​​en IoT en todo el mundo 2023. Esto conducirá a la próxima ola de innovaciones que surgen de las nuevas capacidades de observación que estos dispositivos brindan tanto a los hogares como a las empresas.

El usos de Chips aumentará

El uso de chips especialmente diseñados aumentará rápidamente en 2023, como resultado, el ritmo de la innovación se acelerará a medida que las cargas de trabajo aprovechen las optimizaciones de hardware que maximizan el rendimiento, al tiempo que reducen el consumo de energía y los costos.

El silicio personalizado y el hardware especializado han ido ganando terreno rápidamente en la industria de la tecnología de consumo. Todo, desde nuestras computadoras portátiles hasta nuestros teléfonos celulares y nuestros dispositivos portátiles, está experimentando avances significativos en el rendimiento con la fabricación y adopción de silicio personalizado.

El silicio es el material base de la industria electrónica y microelectrónica para la fabricación de transistores, celdas solares y todo tipo de dispositivos semiconductores.

Imagen: TheDigitalArtist

Uno de los mayores proveedores de insumos para fabricación de semiconductores, Showa Denko, anunció que duplicará los precios de estos componentes y revaluará algunas líneas de productos menos rentables.. El año pasado, empresas como TSMC incrementaron el precio de los chips que se utilizan para la fabricación de dispositivos electrónicos.

Showa Denko es uno de los proveedores principales de gases y productos químicos que se emplean en la fabricación de semiconductores que permiten el ensamblaje de los chips.

El director financiero de la fabricante japonesa, Hideki Somemiya, anunció a través de Bloomberg que al menos en doce oportunidades la empresa ya había subidos los precios de sus productos este año. Atribuyó las causas de este incremento a las consecuencias de la pandemia de la COVID-19. También por el aumento de los costos energéticos en todo el mundo.

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Esto quiere decir que los principales clientes de TSMC verían un incremento en los costos para la producción de dispositivos electrónicos. Tal como están planteadas la situación actual, esto puede provocar más problemas para el mercado de semiconductores.

En el año 2021, este sector tecnológico registró ingresos extraordinarios porque la demanda superó la oferta producto del auge tecnológico por la pandemia.

Ahora el panorama parecer ser impredecible. Algunos analistas IDC creen que este tipo de fallas en el suministro de materias primas para chips podrían prologarse hasta principios del año 2023.

La estadounidense Micron reportó el trimestre anterior los mejores ingresos de su historia. Pero la empresa se mostró con cautela para el próximo reporte, porque la demanda de memorias para PC y teléfonos está en declive.

Imagen: de Niek Doup en Unsplash

Debido a la falta de ellos, la empresa ha optado por enseñar a sus clientes cómo saltarse los mensajes que alertan sobre la falta de piezas que garantizan que el producto es original. Algunos usuarios han comentado en Twitter, que incluso, la empresa les ha enviado correos electrónicos para explicarles cómo evitar las alertas.

Canon, también se ha pronunciado al respecto, mencionando que enfrentan varios desafíos para obtener los componentes que se utilizan en los tóner para impresoras multifunción (MFP).  “Para garantizar un suministro continuo y fiable de consumibles, hemos decidido entregar consumibles sin componentes semiconductores hasta que se restablezca el suministro normal. No hay un impacto negativo en la calidad de impresión cuando se utilizan consumibles sin componentes electrónicos, pero ciertas funciones adicionales, como la detección del nivel de tóner puede verse afectada.” Menciona la compañía.

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Según Canon, la mayoría de modelos afectados no reconocerán el cartucho por lo que el cliente recibirá una alerta. Ante esto, los usuarios de algunos modelos con esta problemática solo deberán dar click en ‘cerrar’, pero para modelos más nuevos deberán dar click en ‘aceptar’ para continuar con la impresión. Para saber qué paso debes seguir según el modelo de tu impresora puedes revisar el listado que ofrece la empresa.

Uno de los errores más habituales con los que se encontrarán los usuarios, es la información que arroja la impresora sobre el nivel de tinta. La compañía señala que puede cambiar de forma repentina del 100 al 0%, pero que este dato puede no ser correcto.

Imagen: Canon

El anuncio se hizo a través de un comunicado en la página web de Qualcomm en donde se aclaró que, si bien desde ahora Snapdragon será una compañía independiente, ambas empresas establecerán lazos comerciales cuando sea necesario. El cambio no afectó de forma significativa la identidad visual de Snapdragon, sino que sirvió para adaptar sus elementos potenciando el clásico logo de la bola de fuego e incluyendo nuevos colores como el oro, que se utilizará para representar únicamente productos premium.

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El cambio sustancial viene por la parte de la nomenclatura de los procesadores, pues hasta ahora estos cuentan con el nombre de ambas marcas seguido de un esquema de tres dígitos (Qualcomm Snapdragon 888, Qualcomm Snapdragon 870, etcétera). Ahora la nomenclatura de los chips se simplificará las series a un solo dígito y las acompañará únicamente su generación, lo que quiere decir que la nueva entrega de procesadores se agrupará bajo el nombre de Snapdragon 8 Gen 1. Esta novedad se presentará oficialmente entre el próximo 30 de noviembre y el 1 de diciembre en el evento anual, Snapdragon Tech Summit.

Además de lo anterior, en el comunicado de la compañía también se especificó que el apellido ‘5G’ que acompañaba la nomenclatura clásica desaparecerá, pues se da por sentado que todos sus productos soportan esta tecnología.

La historia de los procesadores Snapdragon tiene su inicio en el año 2008, año en el que también comenzaban a salir a la luz los primeros dispositivos Android.

We’re entering a new era of #Snapdragon. More surprises await you at the #SnapdragonSummit — will you be joining us? https://t.co/UItdgqCpNZ

— Qualcomm (@Qualcomm) November 22, 2021

Imágenes: Qualcomm

Esta es la nueva generación de 6 nanometros de MediaTek que de acuerdo a la marca dará mejor rendimiento a los dispositivos; especialmente en captura de imágenes y su procesamiento con inteligencia artificial. “Al ofrecer un aumento en el rendimiento, la inteligencia de la pantalla y el brillo de la imagen, estos nuevos conjuntos de chips Dimensity mejorarán la experiencia del usuario y brindarán funciones y capacidades 5G avanzadas a los teléfonos inteligentes 5G”, aseguró el Dr. JC Hsu, vicepresidente corporativo y gerente general de la Unidad de Negocios de
Comunicaciones Inalámbricas de MediaTek. Además, resaltó que estos permitirán a los fabricantes de celulares traer las últimas funcionalidades e innovación a los usuarios a un precio más accesible.

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Las características clave del Dimensity 920 incluyen:

• Pantallas inteligentes adaptables MediaTek: ajusta la frecuencia de actualización de la pantalla según el juego o la acción de la interfaz de usuario detectada. De este modo, eleva el rendimiento durante períodos de acción intensa para mejorar la experiencia del usuario y luego la disminuye para mejorar la eficiencia energética.
• Motor de hardware para captura de video 4K: integra un procesador de señal de imagen (ISP) nativo HDR de clase insignia. Además, incorpora un motor de grabación de video 4K HDR acelerado por hardware, único que admite hasta cuatro cámaras simultáneas y sensores de hasta 108MP.
• Rendimiento mejorado: el Dimensity 920 maximiza el rendimiento con los procesadores Arm Cortex-A78 en la CPU de ocho núcleos que pueden alcanzar velocidades de reloj de 2.5 GHz. También cuenta con la memoria LPDDR5 de última generación y almacenamiento UFS 3.1.
• Conectividad avanzada: admite doble SIM 5G, doble VoNR, agregación de portadora de hasta 2CC, paquete de eficiencia energética MediaTek 5G UltraSave y redes 5G SA / NSA, conectividad 2×2 MIMO Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2 y multi-GNSS.
• Juego fluido: admite MediaTek HyperEngine 3.0 con simultaneidad de llamadas y datos 5G, además de mejoras de conexión para trenes de alta velocidad y tecnología “Super Hotspot”.

Las características clave del Dimensity 810 incluyen:

• Rendimiento más rápido: los procesadores Arm Cortex-A76 ahora admiten hasta 2.4 GHz en su CPU de ocho núcleos.
• Pantallas más rápidas: los teléfonos inteligentes 5G convencionales ahora pueden beneficiarse de las pantallas de 120Hz, para una experiencia de usuario ultra fluida.
• Cámaras increíbles: admite técnicas avanzadas de reducción de ruido (MFNR y MCTF). Esto permite una captura excelente con poca luz y admite cámaras de hasta 64 MP.
• Características de la cámara con inteligencia artificial de alta gama:  permiten experiencias de cámara asombrosas como AI-Bokeh y AI-Color artístico en colaboración con Arcsoft.
• Fluidez en Juego: admite las tecnologías de juego HyperEngine 2.0 de MediaTek con un motor de administración de recursos inteligente y un motor de red avanzado.

Imágenes: Mediatek. 

Aún no se conoce mucho sobre este dispositivo, pero lo poco que sabemos es suficiente para emocionarnos. El computador mide tan solo 1 mm x 1 mm. Es más pequeño que un grano de sal marina. Y aparentemente, hacerlo cuesta menos de dos centavos. Debemos aclarar que la imagen anterior es un conjunto de 64 chips madre. Cada chip contiene dos de estos mini computadores. En cambio, en la foto a continuación vemos un único computador junto a una pila de sal.

En cuanto a funciones, este computador tiene un procesador con ‘varios cientos de miles’ de transistores, una memoria SRAM, una celda fotovoltaica para energía. También viene con una unidad de comunicaciones que usa LED y un fotodetector para ‘hablar’ con el mundo exterior. IBM dice que este mini computador tiene el poder de un chip x86 del año 1990. Eso le da la posibilidad de ejecutar el videojuego Doom original, por ejemplo.

¿Te imaginabas un computador con pantalla y teclado? Quizá hayas oído que también se le llama computadores a cualquier máquina que pueda ser instruida para llevar a cabo operaciones matemáticas o lógicas automáticamente. Así que este diminuto chip también cuenta como computador.

¿Qué se puede hacer con este micro computador?

Si eres fan de las criptomonedas, no te preocupes. El computador funciona con blockchain. En general, este computador podrá ser una fuente de datos para aplicaciones de blockchain. Está pensado para ayudar a monitorear el envío de mercancía. Y también para detectar robos, fraude y no cumplimiento de contratos. También hace labores básicas de inteligencia artificial, como organizar los datos que se le suministran.

Pero según IBM, este es solo el principio. En los próximos cinco años veremos dispositivos como este mini computador, integrados en objetos y dispositivos que usamos todos los días. Así lo dijo Arvind Krishna, líder de investigación de IBM. Aún no es claro cuándo se lanzará este mini computador, o incluso su nombre. Pero los investigadores de la compañía están probando los prototipos.

Imágenes: IBM.

Los investigadores de la organización Seti (en búsqueda de inteligencia extraterrestre, por sus siglas en inglés), quieren expandir sus operaciones a dos observatorios. Pero, se han dado cuenta de que los chips de computación que necesitan son escasos.

La demanda por los chips GPU (graphics processing units) de más alta tecnología se ha disparado gracias a la minería de criptomonedas, explica el medio. Dan Werthimer, uno de los científicos dice que se les hace muy difícil encontrar los chips. Y esto es lo que está limitando su búsqueda de extraterrestres.

¿Qué es minar criptomonedas?

Para minar monedas como Bitcoin o Ethereum se requiere conectar computadores a una red global y usarlos para resolver complejos ‘rompecabezas’ matemáticos. Esto hace parte del proceso de validar transacciones hechas por personas que usan la moneda. Como ‘recompensa’ por ese trabajo, los mineros reciben un pequeño pago en criptomoneda, y así se hace rentable.

Werthimer le explicó al medio que el problema de la escasez de chips ha surgido en los últimos meses. Justamente ha sido en el último año que todas las criptomonedas han despegado, y la tecnología ha llamado la atención del público.

Los GPU son chips de alto desempeño que no solo se usan para hacer video juegos. También los usan los mineros de criptomonedas, radioastrónomos y otros interesados en procesar grandes cantidades de datos para ciertas aplicaciones.

Los investigadores del centro Seti requieren analizar inmensas cantidades de bases de datos, provenientes de todas las señales que están estudiando constantemente, en búsqueda de vida extraterrestre. En este momento ellos quieren mejorar su capacidad para analizar estos datos, con dos observatorios. “Tenemos el dinero, pero los vendedores nos dicen, simplemente no los tenemos”, explicó Werthimer.

Otras ciencias afectadas

Adicionalmente, el medio cuenta el caso de un grupo de astrónomos que también están sufriendo por la escasez de chips GPU. Se trata de un equipo que está buscando a las estrellas más antiguas del universo. A ellos no solo les sorprende que haya pocas unidades disponibles, sino que su precio se ha duplicado. Debido a esto su trabajo también se ha visto afectado.

Gracias a un reciente ‘boom’ en el precio de criptomonedas como Bitcoin y Ethereum, minar criptomonedas nunca había sido tan popular. Muchos mineros de Bitcoin se han mudado a chips especializados Asic (como los que está haciendo Samsung). Pero aún es posible usar GPU para Ethereum con fines lucrativos, explica el medio. Además, estos chips se usan en grandes cantidades, por parte de los mineros. Ya que gracias al volúmen es que ellos logran ganar dinero.

Imagen: Pixabay.

Acumular residuos electrónicos es una práctica muy común en estos días. Muchas familias no saben cómo ‘deshacerse’ correctamente de estos y terminan por tenerlos todos en casa. Sin embargo, darle un mal manejo a estos residuos puede ocasionar problemas para la salud de las personas. Según Ecocómputo, un reporte global sobre desechos electrónicos realizado por el Instituto para el Estudio Avanzado de la Sostenibilidad de la Universidad de las Naciones Unidas, reveló que la generación mundial de los residuos electrónicos será de 49 millones de toneladas al 2018.

¿Cómo afectan estos residuos electrónicos a la salud humana y el medio ambiente? Édgar Erazo, director ejecutivo de EcoCómputo, comenta que la composición de los residuos electrónicos es muy diversa. En ocasiones llegan a contener hasta más de 200 compuestos diferentes. De estos, hay varios elementos potencialmente peligrosos para la salud humana.

Según la compañía, en los equipos se encuentra por lo general hierro y acero representando el 50% del residuo. Seguido de este están los plásticos que se encuentra en un 21%, además de vidrio, tarjetas de circuito impreso, cerámica, caucho y otros materiales. Entre los elementos peligrosos está el plomo, una sustancia tóxica que se va acumulando en el organismo afectando el cerebro, el hígado, los riñones, los huesos y los dientes.

También se encuentra el mercurio, que incluso en pequeñas cantidades es perjudicial para el sistema nervioso e inmunológico. También afecta el aparato digestivo, la piel y los pulmones, riñones y ojos. Y el arsénico el cual puede causar intoxicación crónica además de la aparición de lesiones cutáneas y cáncer de piel.

Residuos electrónicos vs. Medio ambiente

En el medio ambiente estas sustancias también producen estragos. Las plantas, por ejemplo, absorben con mucha facilidad el arsénico lo cual estando cerca de cultivos provoca contaminación de alimentos. El plomo es un elemento químico particularmente peligroso. Este se puede acumular en organismos individuales, pero también entra en las cadenas alimenticias cuando es absorbido por el suelo.

Por sí solos, estos residuos no afectarían a personas ni al ecosistema. No obstante, al manipularlos de manera incorrecta se aumenta el riesgo de exposición ante sustancias peligrosas, las cuales se encuentran dentro de los aparatos eléctricos y electrónicos.

Hemos visto en algunos casos, que se realiza la quema de residuos electrónicos en ambientes abiertos para aislar metales como el cobre de los cables, y el calentamiento de las tarjetas de circuito impreso para desoldar y extraer chips (circuitos integrados) y componentes electrónicos. Y es, en estas acciones, que se liberan sustancias químicas peligrosas en el ambiente que conducen a la contaminación.

Así mismo, aclara Édgar Erazo, que los efectos que puede tener en la salud la disposición final de los materiales no aprovechables de los residuos de aparatos eléctricos y electrónicos (RAEE), contribuyen a la aparición de efectos negativos ambientales en los rellenos sanitarios
comunes por la variedad de sustancias contenidas, causando pérdida de recursos secundarios valiosos ya sea aire, aguas subterráneas y suelos, entre otros.

Imagen: EcoCómputo. 

De acuerdo con The Wall Street Journal, Qualcomm, que ha trabajado con Apple durante una década, dejó de compartir el software después de que la compañía de Cupertino entabló una demanda federal acusando a la empresa de usar su dominio del mercado de manera injusta para bloquear a los competidores y cobrar regalías de patentes exorbitantes.

Así que, lejos de ceder, parece que para el próximo año Apple está considerando diseñar iPhones y iPads que prescindirían de los componentes del fabricante de chips, afirma el mismo artículo de The Wall Street Journal. En su lugar, los dispositivos de la compañía de Cupertino contarían solo con chips de Intel y ,posiblemente, de MediaTek. Se cree que ya empezaron a probar los chips de ambos fabricantes en prototipos de sus celulares y tabletas.

Apple, Qualcomm y la propiedad intelectual

El movimiento planificado de Apple para el próximo año involucra los chips del módem que manejan las comunicaciones entre dispositivos inalámbricos y redes celulares. Esto se convierte en un movimiento bastante arriesgado de Apple puesto que Qualcomm es, de lejos, el mayor proveedor de dichos chips para el estándar inalámbrico actual.

Sin embargo, los planes de Apple de excluir los chips de Qualcomm del modelo del próximo año aún podrían cambiar. Personas familiarizadas con el proceso de fabricación de Apple dijeron que la compañía podría cambiar los proveedores de chips de módem a más tardar en junio, tres meses antes de que se espere el próximo iPhone. Aún así, puede que Apple no esté dispuesto a correr el riesgo de excluir los chips de Qualcomm en una etapa tan adelantada del proceso de fabricación de sus celulares.

Imagen: perzon seo.

Durante la conferencia de prensa de Nvidia en el CES, quedó claro que el fabricante de chips también está interesado en meterse dentro del automóvil. Durante la presentación del CEO y cofundador de la compañía, Jen-Hsung Huang, Nvidia mostró tres nuevos productos que buscan revolucionar el mercado automotor.

Junto al superchip móvil Tegra X1, Huang presentó la plataforma Drive CX y el sistema Drive PX. Los dos últimos obviamente están basados en el Tegra X1, el nuevo semiconductor basado en la nueva arquitectura Maxwell.

Pero bueno, vamos por partes. El Nvidia Tegra X1 es el primer chip móvil que alcanza 1 teraflop por segundo de computación. Con 256 núcleos en el GPU y 8 núcleos en el CPU de 64 bits, el chip tiene la capacidad de correr video en 4K a 60 hertz. “El supercomputador más rápido del mundo en 2000 tenía esa misma velocidad, aunque usaba una arquitectura diferente”, dijo Huang. Durante la presentación, los ingenieros de Nvidia hicieron una demostración del X1 corriendo el más reciente motor de Unreal. Elemental, la simulación que se corrió, fue la misma que uso Epic (desarrolladores del motor) durante la presentación del Xbox One y el PlayStation 4.

La gran diferencia entre el X1 y los otros chips que hay en el mercado es el consumo de energía. Con la misma energía dobla al desempeño del Tegra K1, el chip que presentó la compañía en el CES de 2014.

Drive CX: el nuevo tablero del automóvil

El Tegra X1 es el motor detrás de los dos anuncios que hizo la compañía para el automóvil. El primero se llama Drive CX y es básicamente una plataforma para que los fabricantes de carros puedan personalizar el sistema de entretenimiento y el tablero. Drive CX es una plataforma que puede soportar varios sistemas operativos como Linux, Android o QNX y virtualizar varias máquinas al mismo tiempo.

Con el poder de procesamiento del X1, Drive CX tiene la capacidad de renderizar diferentes materiales, lo que le da a los diseñadores de los tableros y de las nuevas opciones de entretenimiento varias opciones para crear soluciones a la medida. Nvidia mostró diferentes ejemplos de apps que pueden correr dentro de Drive CX. El sistema de navegación tiene la capacidad de ser mucho más preciso y tener mejores gráficas gracias al aumento en poder de procesamiento.

“Nvidia va a proporcionar una solución punta a punta, ya que tenemos el hardware, las herramientas para desarrollar y diseñar y todo el middlewear necesario para montar la solución”, explicó Huang.

Drive PX: el camino al carro autónomo

A pesar de estar ser el último anuncio, Drive PX es, sin duda, la solución más interesante que presentó Huang. La herramienta tiene dos chips Tegra X1 que pueden recibir la información de 12 cámaras de alta definición para procesar, más unos 1,3 gigapíxeles por segundo. Drive PX tiene la posibilidad de reconocer objetos con un 93% de precisión, mayor al del ser humano. “Esta herramienta reconoce las imágenes mejor que los humanos y eso requiere mucho poder de cómputo”, aseguró Huang.

La innovación de Nvidia, además del músculo, es la red profunda neuronal que procesa las imágenes. En vez de tener un set predeterminado de objetos, la red puede ir aprendiendo de las diferentes imágenes que va reconociendo el automóvil. De esta manera, a medida que va evolucionando, se vuelve más inteligente y por lo tanto más seguro y eficiente.

Drive PX también tiene una solución que se llama Surround Visión, que permite que al carro parquearse sin la ayuda de un humano. Por medio de una serie de cámaras y un algoritmo, el automóvil tiene la capacidad de encontrar un espacio vacío y estacionar el carro. Teóricamente, el usuario podría usar su teléfono inteligente y ‘llamar’ su vehículo para que vuelva al frente del restaurante donde quedó. Nvidia llama esta función valet automático.

Con el nuevo Tegra X1, Nvidia pone todas sus fichas en el centro de la mesa por la computación en los automóviles. En un punto, Huang aseguró que “el vehículo será el computador más poderoso que tiene una persona, con más de 20 millones de pixeles en sus diferentes pantallas”. La apuesta de Nvidia es que todos esos pixeles pasen por los cerebros fabricados por la compañía.

Imágenes: ENTER.CO.

El martes en la tarde, Intel publicó sus más recientes resultados financieros y aunque estuvieron alineados con los estimados de los analistas de Wall Street, no dejan de ser preocupantes.

La utilidad del fabricante de chips cayó 25% en primer trimestre de 2013 frente al mismo periodo de 2012. Para nadie debe ser una sorpresa que Intel todavía depende en gran medida de las ventas de computadores personales y que apenas está entrando en el mercado de procesadores móviles. Las utilidades pasaron de 2.740 millones dólares a 2.050 millones en un solo año.

“En medio de un mercado complicado, Intel tuvo un buen rendimiento”, dijo el presidente, Paul Otinelli. “Sacamos nuestra próxima generación de procesadores para PC, introducimos una nueva familia de microservidores y vamos a lanzar los procesadores para celulares y tabletas”, agregó. Parece que los inversionistas están de acuerdo con el pronóstico positivo de Intel. A pesar de que la acción ha caído hoy un 0.5%, ayer, después de la salida al aire de los resultados, el título valor aumentó su valor en transacciones después del cierre de la bolsa. 

La caída en utilidad fue impresionante, pero la facturación solo cayó 2%. Esa gran diferencia se debe a un tema de manejo de inventario y un aumento de costos por fabricar unos procesadores más viejos, según la explicación de Don Clark en el Wall Street Journal. Analizando un poco las diferentes unidades de negocio, se puede ver que la división de clientes de PC cayó 6,6%, mientras que la de centros de datos aumentó en 7,5%. En el resto de unidades de negocio, las ventas de Intel cayeron en comparación con las cifras del año anterior.

En contraste con las declaraciones de Otinelli, varios analistas tienen un sentimiento negativo frente al fabricante de procesadores. “Intel está luchando por su supervivencia; no solo tienen que penetrar masivamente el espacio dominado por los procesadores ARM, pero también también tienen que defender su espacio de PC frente a la competencia de los fabricantes ARM”, aseguró Stacy Rasgon, analista de Bernstein Research, en Ars Technica. “Esto será más complicado a medida que la línea entre los PC y las tabletas desaparezca”, agregó.

La situación de Intel es incierta. Paul Otinelli, después de años ocupando varios cargos en la compañía, se retirará en mayo después de la asamblea general de accionistas. La incertidumbre frente a la revolución móvil y el papel que Intel va a jugar nubla el panorama. No obstante, Intel espera un crecimiento de ventas entre 0 y 10%, algo que asusta a los inversionistas, teniendo en cuenta que antes de ayer Morgan Stanley aseguró que la industria de semiconductores “sufriría una ‘commoditización’ impulsada por ARM”. Tiempo inciertos, le esperan a Intel, como diría Yoda.

Samsung adquirió una compañía de chips Silicon Radio PLC (CSR) por 310 millones de dólares, ganando 21 patentes que podrían proporcionarle una ventaja en el mercado de teléfonos inteligentes y tablets.

CSR es una empresa multinacional de semiconductores con sede en Cambridge. Sus principales productos son los chips de conectividad ubicación y de audio.

La compañía surcorena también invertirá US$ 34,4 millones en CSR por una participación del 4,9 por ciento de la empresa. Se espera que el acuerdo se finalice en el cuarto trimestre de 2012.

Según Reuters, el jefe ejecutivo de CSR, Joep van Beurden, dijo que la empresa de tecnología de localización estaba a la vanguardia, pero fue perdiendo terreno en el mercado de los teléfonos inteligentes frente a rivales más grandes que combinan más funciones en una sola plataforma.

“Hay una gran guerra en marcha entre los gigantes de la industria de los semiconductores como Qualcomm, Intel y LSI de Samsung, para ofrecer la solución completa en los teléfonos inteligentes (..) nuestro equipo y tecnología – la ubicación y conectividad – es en sí mismo una parte muy importante de esta plataforma, pero es aún más importante si se completa su oferta de productos y eso es exactamente lo que Samsung está haciendo“, comentó Beurden.

Samsung dijo que, el acuerdo añade más capacidad a sus plataformas, ya que los procesadores le darán un mejor rendimiento a los smartphones y tablets más populares del mundo, tanto los suyos, como los que ayuda a fabricar de otras compañías.

“Al aprovechar las capacidades de CSR, Samsung reforzará su plataforma de procesadores de aplicaciones y consolidará su posición como proveedor líder de soluciones de semiconductores“, dijo Stephen Woo, presidente de sistemas LSI y negocios de Samsung.

Al Brian Park, analista de semiconductores de Tong Yang , dijo que hasta ahora el crecimiento de Samsung en el sector móvil se debió a su fuerza en los chips de memoria. Además,  “el acceso a las patentes de CSR podrá servir como un amortiguador de disputas de patentes en el futuro.”