EE. UU. y Japón firmarían acuerdo sobre la cadena de suministro de chipsets

Chipsets

Uno de los objetivos del presidente Joe Biden es descentralizar la producción de semiconductores y chipsets, como parte de este plan está la inversión de $50.000 millones de dólares. El siguiente paso es prepararse para el futuro y todo indica que Estados Unidos ve un potencial aliado en Japón, con quien tiene menos problemas políticos que con China.

Estados Unidos y Japón crearían un grupo de trabajo que se dividiría tareas como investigación y desarrollo para descentralizar su producción. Actualmente China y Taiwán son dos de sus principales fabricantes. El primero tiene una guerra comercial con EE. UU. y el segundo problema democráticos, que sumado a la crisis generada por el COVID-19 nos llevó a la actual escasez de semiconductores.

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El primer ministro japonés, Yoshihide Suga, y el presidente Biden se reunirán en Washington D.C. el próximo 16 de abril donde se espera confirmen la alianza. Mientras tanto, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., uno de los mayores fabricantes de chipsets y semiconductores, ha invertido para abrir una fábrica en Arizona, Estados Unidos, y en la prefectura de Ibaraki, Japón. Sin embargo, los dos países siguen tomando con cautela la demanda de semiconductores. Se espera que para 2030 aumente el 30 % y China es uno de los países que más ha invertido en esta industria.

Imagen: xb100 (Vía Freepik). 

 

Diana Arias

Diana Arias

Soy comunicadora social de la Pontificia Universidad Javeriana, con énfasis en Producción multimedia y Periodismo, y Lingüista de la Universidad Nacional. Actualmente, estoy haciendo la especialización en economía de la Javeriana.

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