De acuerdo con la información conocida, la empresa presentó dos desarrollos que trabajan de forma conjunta: una nueva regla de diseño denominada Ley Tau (τ) y una arquitectura bautizada como LogicFolding. Ambas parten de una idea diferente a la que durante décadas ha guiado a los principales fabricantes de chips.

Durante más de medio siglo, la llamada Ley de Moore impulsó el desarrollo de procesadores cada vez más potentes mediante la reducción del tamaño de los transistores. Sin embargo, esa fórmula enfrenta límites físicos y costos cada vez más elevados. A esto se suma que las restricciones comerciales impuestas a China han dificultado el acceso a herramientas avanzadas de fabricación, como los equipos de litografía ultravioleta extrema (EUV), considerados indispensables para producir los chips más avanzados.

Según la filtración, HUAWEI pretende rodear ese obstáculo con una lógica distinta. En lugar de concentrarse únicamente en disminuir el tamaño de los componentes, la propuesta busca reducir el tiempo que tardan las señales eléctricas en recorrer el procesador. En términos prácticos, el objetivo es reorganizar la arquitectura interna para que la información viaje distancias más cortas y, de esa manera, mejorar el rendimiento sin depender exclusivamente de procesos de fabricación más pequeños.

LogicFolding sería la primera prueba de la estrategia

Las fuentes  señalan que la primera aplicación comercial de esta tecnología llegaría con una nueva generación de procesadores Kirin prevista para este año. La arquitectura LogicFolding reorganizaría los circuitos internos para aumentar la densidad de transistores y disminuir el recorrido de las señales eléctricas.

Las cifras presentadas por la compañía llaman la atención. La documentación conocida habla de un incremento del 53,5 % en la densidad de transistores frente a un sistema convencional, una mejora del 40 % en eficiencia energética para los núcleos principales y un aumento del 12,7 % en la frecuencia máxima de funcionamiento, alcanzando los 3,1 GHz. Aunque estos resultados todavía deberán comprobarse cuando los primeros productos lleguen al mercado, muestran la dimensión de la apuesta tecnológica.

El documento también menciona una meta más ambiciosa. La compañía proyectaría que para 2031 sus chips alcancen una densidad equivalente a procesos de fabricación cercanos a 1,4 nanómetros, un nivel que hasta ahora solo aparece en las hojas de ruta de los fabricantes líderes del sector. Si ese objetivo se cumple, HUAWEI reduciría buena parte de la distancia tecnológica que analistas internacionales estimaban tras las sanciones comerciales impuestas en los últimos años.

Por ahora no existen productos comerciales que permitan verificar estas promesas y será el desempeño de los próximos Kirin el que determine si esta estrategia representa un verdadero cambio para la industria o si queda como una propuesta teórica. Lo que sí deja entrever la información filtrada es que HUAWEI ya no estaría intentando competir bajo las reglas tradicionales, sino construir un camino propio para desarrollar la próxima generación de semiconductores.

De acuerdo con Richard Yu, presidente de la unidad de consumo de Huawei, el Kirin 990 (5G) “es el primer procesador (SoC) 5G del mundo que permitirá a los usuarios acceder a una experiencia de conectividad 5G superior”. En su opinión, el chipset está un paso adelante durante el primer año de la comercialización de las redes 5G. El directivo afirmó que el Kirin 990 (5G) ha sido completamente actualizado en términos de desempeño y eficiencia energética. A esto se suma el cómputo basado en Inteligencia Artificial y procesamiento de imagen (ISP). De esta forma, dijo, “cumple con los requisitos de los usuarios en esta nueva era, para darles experiencias mejoradas por la conectividad 5G”.

Así mismo, el procesador ha sido diseñado para brindar altas prestaciones de desempeño, eficiencia energética, funciones basadas en Inteligencia Artificial y capacidades fotográficas profesionales.

Algunas características del Kirin 990

– Diseño compacto. El Kirin 990 tiene un proceso de manufactura de 7 nm. En el caso del Kirin 990 (5G), ha sido integrado con un modem 5G. Así logra ocupar un área mucho más pequeña, lo que reduce el consumo energético significativamente.

– Unidad de procesamiento neural (NPU). El procesador incluye una NPU de doble núcleo basada en la arquitectura Da Vinci. Esta última se compone de núcleos grandes del NPU y núcleos pequeños del NPU. Los núcleos grandes logran un alto desempeño y eficiencia en el consumo de energía en escenarios de alta demanda en cuanto a procesamiento se refiere. A su vez, la estructura de los núcleos pequeños impulsa las aplicaciones de consumo de energía ultra bajo.

– Eficiencia energética. El Kirin 990 incluye una estructura de eficiencia energética de 3 niveles. Está compuesta por dos núcleos ultra grandes, dos núcleos grandes y cuatro núcleos pequeños; tiene una frecuencia dominante de hasta 2.86 GHz. Además, el Kirin 990 utiliza un GPU Mali-G76 de 16 núcleos y un nuevo caché inteligente a nivel de sistema para la distribución inteligente del flujo de tareas, lo cual puede de forma efectiva ahorrar ancho de banda y disminuir el consumo energético.

– Renovado sensor de procesamiento de señal de imagen (ISP 5.0). El Kirin 990 (5G) incluye un nuevo ISP 5.0. Este es pionero en filtros 3D (BM3D) y reducción de ruido de nivel profesional basada en hardware (NR). Así puede capturar imágenes más nítidas y brillantes en condiciones de baja iluminación.

Imagen: Huawei