Con el objetivo de estudiar el corazón del espacio, el Instituto Holandés de Radioastronomía (ASTRON) y el gigante de la informática IBM están trabajando de la mano para construir el radiotelescopio más grande del mundo. Se espera que cuando este gigante artefacto esté terminado en 2024, genere más datos en un solo día que todo Internet. 

El radiotelescopio, bautizado como el Square Kilometer Array (SKA), estará integrado por 3,000 antenas parabólicas, cada una de 15 metros de ancho y se extenderá sobre un área que excede los 3,000 kilómetros o más. 

“Uno de los objetivos es la búsqueda de lo que ocurrió en el momento del Big Bang hace 13 mil millones de años (…) Tenemos que averiguar qué tecnología se necesita para poder construir esta gran antena”, dijo Ronanld Luijten, uno de los investigadores de IBM.

La construcción del SKA iniciará en 2017 y una vez empiece sus funciones tendrá que explorar la evolución de las galaxias, la materia oscura, los hoyos negros, las estrellas e incluso la creación del Big Bang. Para ello el radiotelescopio profundizará en los datos de miles de millones de años, algo que exige una potencia de procesamiento similar a la conjunción de varios millones de los ordenadores más rápidos de la actualidad según confirmó IBM.

El proyecto que lleva como nombre DOMO se enfrenta al reto de encontrar una manera de capturar y procesar aproximadamente un exabyte todos los días, lo que equivale a cerca del doble de la cantidad de datos que se generan todos los días por el World Wide Web.

“Tenemos que ser muy creativos (…) Si tuviéramos que utilizar servidores estándar de hoy en día, necesitaríamos millones. Ellos utilizan mucho espacio y utilizan tanta energía que no podríamos costear la construcción de las máquinas y mucho menos su operación”, comentó Luijten.

Dentro de los retos de IBM y ASTRON están la implementación de medidas de eficiencia energética, para transportar los datos a la velocidad de la luz, los procesos de almacenamiento y tecnología de análisis en streaming, tales como aceleradores avanzados o chips 3D apilados y establecer nuevas tecnologías de interconexión óptica y nanofotónica para optimizar las transferencias de grandes volúmenes de información.